一、产品介绍 SINWE? 906是一种低粘度粘接性双组分加成型**硅导热灌封胶,可以常温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途: 广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等,LED驱动电源、传感器、工业控制、变压器、放大器、车灯、HID、各种电源控制模块的粘结灌封。 三、固化前后技术参数: 性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外 观 白、黑、灰色 流体 浅黄色液体 粘度 (cps) 9000~11000 700~900 操 作 性 能 A组分:B组分重量比 1:1 混合后黏度(cps) 5000~4000 可操作时间(min) 240 固化时间(min) 480 固化时间(min,80℃) 25 固 化 后 硬 度(shore A) 35 使用温度范围(℃) -60~200 导热系数 W(m?K) 0.8 介电强度(kV/mm) ≥20 介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3 体积电阻率(Ω?cm) ≥1.0×1016 线膨胀系数m/(m?K) ≤2.2×10-4 以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。 如需了解更多灌封胶产品信息请详细咨询销售部宋小姐,我们会耐心为你解答,咨询热线:0755-29960295